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隨著電子科技的發展，模塊電源因其小體積、高效率、寬輸入電壓范圍、高可靠性、良好的抗沖擊能力、寬溫度范圍等優點，廣泛應用在工業電氣、自動化電子、通信、醫療、交通、新能源、儀器儀表、汽車電子、航空航天、軍工科研等領域設備。因為體積較小，通常需要外加電路設計，是一款板載電源。下面介紹下提高模塊電源應用電路設計穩定性的7大要點。 1、兩級浪涌保護電路。模塊電源很小，在高電磁兼容性要求的場合…
我們在選擇電源上，常常把重心放在參數與性能上，容易忽視這是通用型設計。電源模塊本身的可靠性很重要，但事實上，由于電源系統工作環境的復雜性，如果沒有可靠的系統應用設計，電源最終會失效。下面介紹電源系統應用設計的幾種常見方法和注意事項。 1、冗余設計，要求即使電源模塊在故障損壞時，系統也不能斷電。這時，我們可以采用冗余電源來提高系統的可靠性。如下圖所示，當一個電源模塊損壞時，另一個模塊…
模塊電源分類復雜，按輸入可分為交流（AC）和直流（DC），按輸出可分為交流（AC）與直流（DC）。市場上的電源模塊質量也良莠不齊，那么消費者到底該如何選擇高可靠性的電源模塊？ 1、采用成熟的電源拓撲。電源模塊的設計盡量選用成熟的電源拓撲，這些拓撲已經經過時間的考驗，成熟可靠。如：1-2W的定壓輸入DC-DC模塊電源選擇Royer電路，而寬壓輸入則多選Flyback拓撲，部分Forward拓撲。…
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列（FPGA）及其他數字或模擬負載提供供電。 一般來說，這類模塊稱為負載點（POL）電源供應系統或使用點電源供應系統（PUPS）。由于模塊式結構的優點明顯，因此，模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域、工業、汽車電…
隨著元件集成度越來越高，設備小型化，電子產品的EMI問題日漸嚴重。降低電源模塊EMI，可以降低EMI的危害，避免傳輸信號質量問題，對電路或設備造成干擾甚至破壞，設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求等問題。 以下為6點指導原則，僅參考： 1、對于所有應用程序，沒有一種完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任務變得更加容易。第一步是確保組件的位置最小化噪音。如去耦電容應盡可能靠近電源…
隨著電路集成化、模塊化，電路分析和設計可以說成是系統的分析和設計，EMI方案研究會對今后的電子產品性能提高有顯著影響。電子產品的日益普及，以及對電磁危害的逐漸認識，減小電磁干擾EMI已經成為了目前電子科學界的重要課題。下面分析下如何降低電源模塊EMI。 模塊電源產品通常設計用于通過國際無線電干擾特別委員會或CISPR和聯邦通信委員會（FCC）標準。CISPR標準通常僅涉及電磁兼容性（EMC）發…
充電樁有6個部分會用到塑料外殼，分別是充電樁殼體，充電樁插頭、充電樁插座，充電槍外殼，斷路器、接觸器及電源模塊外殼，不同部位的外殼材料有相對應的選材要求，既要達到性能要求，也要經濟安全。充電樁外殼材料主要有耐候、耐油、阻燃、絕緣性能好、抗紫外、抗氧化等要求。 充電樁殼體、充電槍外殼的選材要求：可以選用阻燃、耐候、耐低溫性能較好的PC或者PC/ABS改性材料。 PC選擇…
封裝方式可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨立的芯片。現在封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識。 1、DIP雙列直插式封裝技術（dualinline-pinpackage）： 雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數中小規模集成電路、模…
開關電源常用于反饋的光耦型號有TLP521、PC817等。這里以TLP521為例，介紹這類光耦的特性。TLP521的原邊相當于一個發光二極管，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極管的電流Ic越大。副邊三極管電流Ic與原邊二極管電流If的比值稱為光耦的電流放大系數，該系數隨溫度變化而變化，且受溫度影響較大。 作反饋用的光耦正是利用原邊電流變化將導致副邊電流變化來實現反饋，因此在環境溫…
光耦是一種轉換器件，原理是通過電到光再到電的轉換過程。通過這種轉換可以把前級和后級隔離開來，起到保護作用。制作光耦一般把發光二極管和光敏三極管封裝在一起，發光二極管為輸入端，光敏三極管為輸出端。 光耦的優點是信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實現了電氣隔離，輸出信號對輸入端無影響，抗干擾能力強，工作穩定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高。光耦合器是70年代發展起來的新型器件，現已廣泛應用于電氣絕緣…